从2013年开始，随着技术的演进，小间距LED作为大屏显示领域最热的话题一直成为焦点，在新老品牌诸如艾比森、洲明、利亚德、三思、雷曼等的强势推进中，已成为行业关注的焦点。从户外到室内，从商显领域到民用电视，小间距LED一路高歌的同时也遭遇激光光源的DLP背投以及投影等劲敌，在激烈的市场竞争中，小间距LED企业也在不断的并购重组，试图在未来庞大的市场份额中夺得主场，小间距LED的未来如何发展？利润点在哪儿？

　　笔者通过对2015年度小间距LED品牌、产品、技术、市场等多方面深度阐述，让行业及市场对小间距LED有更加理性的认识。

　　2014年作为小间距LED显示屏的爆发年，几家深耕LED行业的企业赚的可谓盆满钵溢，在利益的驱使之下，2015年LED小间距技术创新的步伐一再加速。

　　封装技术

　　相关数据显示，2014年我国LED封装行业规模达到568亿元，较2013年473亿元增长20.1%，2013年较2012年397亿元增长19%。在未来几年内，预计我国LED封装行业规模仍将保持增长态势，但增速会趋缓。

　　随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，其中SMD封装是目前市场上毫无疑问的主流封装形式，约占封装市场产值的60%；同时COB封装市场接受程度越来越高，虽然目前还无法撼动SMD主流封装的地位，但未来必将成为SMD封装的一个强劲对手。同时随着高密度小间距LED显示屏已经登堂入“室”，广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心、高级宾馆和酒店、通信行业等场所，对封装工艺未来的走势也提出了更高的要求。

　　首先，封装器件的尺寸必须很小，不然难以做出高密度显示屏；其次，要具备高可靠性，毕竟维修不便，而且影响客户体验；再次，小间距要进军民用市场，走进千家万户，要解决长时间观看易产生疲劳感的问题，同时还应做到“低亮度”，这些都需要从工艺上进行改进；最后，小间距产品灯珠密度高，所以LED封装企业要有足够的产能供应。因此可以预见，在未来，封装尺寸会继续小型化，新的材料和新的结构也会不断出现，同时从室内走向室外替代现有户外产品亦将经受恶劣的户外环境的考验，对产品的可靠性提出了更高的要求。由于热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等具有耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，未来或将被广泛应用。

　　点间距

　　十年前，点间距在4毫米以内即为小间距；五年前则缩小到2.5毫米，到现在，小间距的定义则为点间距为小于2毫米的产品，追求高解析度的小间距产品，已经成为行业发展和进步的一个重要方向。

　　在显示能力方面研究数据表明，P1.2到P2.0级别的小间距LED显示屏的亮度基本在1000-1600流明之间，远高于目前室内电视机、LCD拼接墙、DLP拼接墙300-700流明的主流亮度水平；在分辨率上，P0.8产品已经可以在50-60英寸显示尺寸上，实现2k标准的画质输出；P1.5级别的产品则满足100英寸级别显示屏的全高清画质显示。虽然落后于液晶等的4K显示能力，但是完全符合并超过国家高清显示标准，符合现今主流视音频信号的解析度要求，符合大多数室内显示应用的解析度要求。

　　而事实上，目前主流小间距产品包括P1.6、P1.5、P1.2等级别的产品的技术已经非常成熟，而像素间距1.2MM的产品，是量产型产品中像素密度最高的；从实验室产品看，1.0MM的产品也已经达到量产水平，0.8MM的产品已突破所有关键技术节点，已成目前小间距市场的各厂家力推新品之一，更小像素间距的产品比如P0.7、P0.6、P0.5的产品也陆续出现，可以说小间距LED点间距的突破已经能够完全满足市场对显示能力的需求了。