此前，在CSP的介绍文章中，从CSP的结构类型、优点、难点、与封装之间的关系以及LED国际巨头的动作等角度进行了科普式的解读，从而得出了——CSP是新技术和好技术，是芯片和封装领域间取得的突破性进展，不容小觑但也不必神化的结论。由此也明确了，未来，CSP将会在LED产业掀起不小的波澜。

　　既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率？想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，把焦点放在CSP的不足之处上，再提出几种提高CSP发光效率的改进方案，希望这一拙见能给读者带来一定的启示。

　　先来看看目前存在的两种CSP基本结构。

　　目前，LED生长衬底有两类：透明（例如蓝宝石）和非透明（例如硅）。采用透明衬底的CSP（如图一），此类不要求必须剥离衬底；采用非透明衬底的CSP（如图二），此类必须剥离衬底。

　　如将这两种不同结构的CSP进行比较，可得出以下结论：

　　1、透明结构（例如蓝宝石）（图一）的CSP的生产效率比较低，因为它在生产过程中，需要将芯片逐个进行倒装。（代表性企业有三星、lumileds、德豪润达、晶元等）

　　2、非透明结构（例如硅）（图二）的CSP的生产效率则相对较高，因为它在生产过程中很容易进行晶圆级的CSP制造工艺。（代表性企业：东芝、三星）

　　那么如何改进透明结构的CSP生产效率？事实上，在之前的文章中，我曾提及的新型均匀扩张的扩晶机一定程度上可以解决这一问题。

　　重点来了，解决完生产效率后，如何解决CSP发光效率？

　　首先需要找到出光效率低的原因，其实很简单，主要是因为封装尺寸与芯片尺寸几乎相同，不能把芯片作为点光源，这造成了严重的全反射。

　　那么，什么是全反射？

　　上图一CSP的全反射方式为：外延层→ 蓝宝石→荧光粉→空气：总共有3次全反射。

　　上图二的CSP的全反射方式：外延层→荧光粉→空气：总共有2次全反射。

　　那么如何改进的CSP结构，从而不会因全反射问题而导致出光效率低？表面粗化可以解决这个问题。

　　下面继续用图说话，看看几个表面粗化的方案——

　　图三是对图一CSP进行表面粗化，图四则是对图二的CSP进行表面粗化。当然，也可以进行部分表面粗化，请看下面四张图（图五六七八），分别在透明衬底、外延层、荧光粉表面进行粗化技术处理。据光学模拟显示，这一技术至少能将出光效率提升30%。

　　或者

　　在提高出光效率的同时，还有一个问题仍须考虑——如何进一步降低成本？

　　从结构上考虑，外延层是必须存在的，荧光粉（对于发白光）也是必须的。那么，只有金属化支撑衬底并不是必须的，所以可以从这方面做考虑，去掉金属化支撑衬底。

　　先来看没有支撑衬底的CSP（见图九、图十）。

　　但是，去掉原本起支撑和固定作用的衬底后，拿什么来做支撑？

　　事实上，为了增加CSP的机械强度，起到支撑和固定作用，可以在最外面包一层用低廉材料制成的透明支持层，如下：

　　当然，在这些结构中，包括透明支持层在内，仍然要进行上面提到的表面粗化。

　　总结：事实上，通过表面粗化技术提高CSP发光效率和去支撑衬底加透明支持层来降低制造成本，都只是解决问题的方式之一，但至少是目前可见的有效途径。在采用该技术生产时，仍然存在诸多难点需要攻克，尤其是最后面提到的增加透明支持层这一方法，存在一个不可忽视的难点，即密封性问题——我们把这一难题留给技术界的牛人。